一、專用設備功能模塊
選用在單晶體硅(gui)和多晶硅(gui)太陽的光(guang)電芯無(wu)損格式小學劃(hua)片。
二、機 性能指標
n 劃區工藝技術:光(guang)釬激(ji)光(guang)器(qi)器(qi),點(dian)光(guang)產品質優(you)價廉(lian),鋰(li)電片斷面熱不良影響(xiang)小
n 業務速度高(gao):大約3000整(zheng)片/小時候(1/2片區)
n 準確位置(zhi)高精準度(du)就越高:電池(chi)片(pian)全半自動準確位置(zhi),準確位置(zhi)出(chu)現偏差(cha)的原因≤±0.1mm
n 半(ban)深圳自(zi)動化情況高:半(ban)自(zi)動下上料、半(ban)自(zi)動精準(zhun)定位(wei)、半(ban)自(zi)動劃區、一鍵裂片(pian)
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