一、機器工作
適于(yu)(yu)于(yu)(yu)多晶(jing)硅(gui)硅(gui)和多晶(jing)硅(gui)月亮手機(ji)電池無(wu)損音樂劃區。
二、機 能力
n 片區生產(chan)(chan)技術遙(yao)遙(yao)領先:金屬(shu)繳光器(qi),激光束(shu)產(chan)(chan)品性(xing)價比高(gao),微型蓄電(dian)池片斷面熱反應小
n 工作任務熱(re)速度快:led光通量3000整(zheng)片/小的時候(1/2劃(hua)區)
n 品(pin)牌(pai)(pai)確(que)定(ding)要(yao)求高:電(dian)池箱片全主動品(pin)牌(pai)(pai)確(que)定(ding),品(pin)牌(pai)(pai)確(que)定(ding)出(chu)現偏差的原(yuan)因≤±0.1mm
n 全(quan)自功化控制層面高(gao):全(quan)自功上下兩邊料、全(quan)自功手機(ji)定位、全(quan)自功劃區、自動(dong)式(shi)裂片(pian)
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